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2010-09-

CSP的返工与微型BGA工艺1

跟着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)知足了更小、更快和更高机能的电子...

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2010-09-

PCB的走线要求

走线要求 5.5.1 印制板距板边间隔：V-CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm。 为了保证 PCB 加工时不泛起露铜的缺陷，要求...

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2010-09-

PCB全面管理体系

PCB全面治理体系PCB的全面质量治理,就是对PCB的整个出产过程进行质量治理.它涉及到设计、材料、设备、工艺、检修、...

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2010-09-

分享线宽与过孔铺铜的一点经验

我们在画 PCB 时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线（好比50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（好...

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2010-09-

PCB板的存储条件

1. 化银板 真空包装前后之存放前提:温度300C,相对湿度60%.真空包装后 寿命半年～一年. 化银板储存超过六个月时,通常...

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2010-07-

用PowerPCB进行印制板设计的步骤

PowerPCB进行印制板设计的步骤 设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输...

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2010-07-

软性PCB的优缺点

关键词：软性PCB的优缺点 一、FPC的优点： 柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷...

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2010-07-

六类模块PCB调试技术

六类模块的核心部件是线路板，它的设计结构、制作工艺，基本上决定了产品的性能指标。国内的同行在设计其PCB时...