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2010-12-

基板的常用标准介绍

1) IPClJPCA4104: 高密度互连( HOI) 及微孔材料规范。包括可以用来制造HOI 和微孔的各种导电和绝缘材料，也包括这些材料...

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2010-12-

CIM与PCB的组装

为了降低 PCB组装 工艺成本和提高产品质量，PCB行业制造者近年来开始引入计算机集成制造（简称CIM）技术，在CAD设计...

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2010-12-

PCB电路板设计知识

PCB设计 中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针...

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2010-12-

关于PCB布线问题

PCB 布线软件的书籍和资料大家应该都看得不少了，网上有很多布线技巧的文章，大都是教人如何避免干扰，如何走地...

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2010-11-

电路板检修短路6大步骤

1.如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地...

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2010-09-

SMT产品常有的问题

越来越多的人意识到表面贴装产品质量差劲所带来的不良后果，这说明出产厂家亟需检查一下出产程序，安装必要的...

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2010-09-

DFM技术

可制造的设计（DFM）是板子设计的一种技术，这种技术使用现有的工艺和设备、可以公道的本钱出产板子。可制造的...

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2010-09-

CSP的返工与微型BGA工艺2

元件贴放和回流步骤如下进行。板预热到135C，使用无麻刷掠过板面来给座加助焊剂。助焊剂起着将元件保持在位和回...