PCB板的存储条件

1. 化银板 真空包装前后之存放前提:温度<300C,相对湿度<60%.真空包装后 寿命半年～一年. 化银板储存超过六个月时,通常拆封后即可组装,但为了避免板材储 藏湿气造成爆板,可以烘烤方式来去除板内湿气,烘烤前提为 1200C,1 小时.(最长时间不要超过2 小时),使用乾净清洁之专用烤 箱,且化银板最上下一面需先以铝箔纸笼盖,以避免银面氧化或有介 电质吸附污染.
2. osp 板 真空包装前后之存放前提:温度20~300C,相对湿度<50%.真空包装 后寿命3 个月～一年. 储存时间超过六个月时,通常拆封后即可组装,但为了避免板材蕴藏 湿气造成爆板,可以烘烤方式来去除板内湿气,烘烤前提为 110~1200C,1 小时.(最长时间不要超过1.5 小时).
3. 化锡板 真空包装前后之存放前提:温度<250C,相对湿度<65%.真空包装后寿 命一年. 成品后一般不可以烘烤.一次IR 后2 天内要使用完毕.
4. 化金板 真空包装前后之存放前提:温度<300C,相对湿度<60%.真空包装后寿 命半年. 储存时间超过六个月时,通常拆封后即可组装,但为了避免板材蕴藏 湿气造成爆板,可以烘烤方式来去除板内湿气,烘烤前提为1200C,1 小时.(最长时间不要超过2 小时).
5. 喷锡板 真空包装前后之存放前提:温度<250C,相对湿度<60%.真空包装后寿 命一年. 储存时间超过六个月时,通常拆封后即可组装,但为了避免板材蕴藏 湿气造成爆板,可以烘烤方式来去除板内湿气,烘烤前提为1200C,1 小时.(最长时间不要超过1.5 小时)