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芯片产业如何应对数据洪流时代的新变化与新挑

芯片无所不在,没有芯片,就没有现代生活。 自中兴事件发生以来,对于我国半导体及芯片产业一直存在两种截然相反的认识。
 
而“中国芯”在面临“捧杀”或“棒杀”的危机之时,更要应对数据洪流时代的新变化与新挑战。
 
8月21日,英国媒体报道,该国前最大上市科技公司安谋(Arm)科技公司的共同创始人赫尔曼·豪泽表示,中国可轻易击败美国,控制全球半导体市场,引起业界一片哗然。
 
实际上,自中兴事件发生以来,对于我国半导体及芯片产业一直存在各种截然相反的认识。而“中国芯”在面临“捧杀”或“棒杀”的危机之时,更要应对数据洪流时代的新变化与新挑战。
 
超越不易
 
2017年,全球半导体市场达到4197亿美元,同比增长21.6%。其中,每年消费的芯片数量超过280亿颗。在8月22日~23日于南京举行的第十六届中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛(CCIC 2018)上,复旦大学微电子学院执行院长张卫在分析上述数据时认为,这充分体现出,“芯片无所不在,没有芯片,就没有现代生活”。
 
“自中兴事件发生以来,对我国集成电路和芯片产业的各种议论之声就层出不穷,有的说好,有的说坏。”赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂坦言。而现状究竟如何?他援引了下列一组数据。
 
2007年到2017年,中国集成电路产业规模年均复合增长率为15.8%,远高于全球半导体市场6.8%的增速。而2018年1~3月的销售额为1152.9亿元,同比增长20.8%。
 
在设计、代工和封装测试方面,2017年,中国大陆进入全球前50大设计企业的数量达到10家;中芯国际位列全球代工企业排名第5、华虹集团位列第7;长电科技并购星科金朋后成为全球第三大封测企业。
 
即便如此,我国与国际先进水平间的差距依旧。李珂直言,我国的半导体产业在封装测试和芯片设计方面虽已具备国际竞争力,但在处理器、存储器等高端芯片、模拟芯片方面与发达国家和地区相比差距依然十分显著。
 
英特尔一直是全球芯片领域的引领者。英特尔中国研究院院长宋继强分享该公司经验认为,提升芯片设计和制造水平是一件很困难的事,需要长时间的积累。
 
以英特尔为例。据市场研究机构IC Insights发布的2017年全球半导体行业研发投入超过10亿美元的18强企业报告显示,英特尔、高通和博通名列前三位,其中英特尔公司2017年研发投入达到了130亿美元,占十强企业研发投入总额的36%。“英特尔是投入大量经费及许多年时间才获得稳定、大批量生产芯片的先进制造能力的。”宋继强说。
 
谈及中国芯片产业发展,他坦言,相比“超越”而言,“追赶”更加现实和理性。要做到“超越”,需要在新技术、新材料,乃至工艺流程方面做很多探索。而中国芯片产业现在更急需的是,在一些经济效益比较好的节点,如22纳米制程工艺上,具备大规模自主生产能力,以支撑国内大部分产业的发展。

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