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2011-05-

SMT组装之焊接工艺

SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温...

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2011-05-

提高高精度印制板的蚀刻工艺技术

在印制板加工中，一般来说，报废产生最多的环节就是蚀刻过程。出现报废的最主要原因：(1)蚀刻过程参数控制不良...

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2011-05-

组装印制电路板的检测方法

组装印制电路板的最终检测可能通过手动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一...

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2011-05-

PCB抄板加工成本衡量基准

对中国PCB设计和PCB抄板工程师来说，掌握电路板制造业的加工成本衡量基准，有利于控制成本和PCB抄板安装的品质，...

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2011-05-

制作埋/盲孔多层PCB板之顺序层压法探讨

印制电路板生产设备的投入了相当大，特别是制作埋/盲孔多层PCB板的设备，如：激光钻孔机、脉冲电镀设备等。对于...

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2011-05-

分析PCB加工电镀金层发黑的主要原因

关于电镀金层发黑问题原因和解决方法，由于各实际工厂生产线，使用设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对...

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2011-05-

Protel抄板之转换技术

Protel 原理图到Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS Protel 封装库的转化 Protel PCB到Allegro的转化...

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2011-01-

电路板贯孔电镀技术介绍

一、电路板表面处理： 电路板于钻孔完成后，电路板表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面，此时用手触摸板子表...