SMT产品常有的问题

越来越多的人意识到表面贴装产品质量差劲所带来的不良后果，这说明出产厂家亟需检查一下出产程序，安装必要的自动光学监测装置，以减少质量差劲所带来的损失。用户对电子产品微型化的要求有增无减。我们现在需要，将来也需要体积更小、质量更好、机能更好并且效率更高的手机、电脑、数码相机等。伴跟着人们对电子产品微型化的需求，我们面对着要出产出拥有成百上千个在正常情况下看不见的零部件的产品的严重挑战。表面贴装制造业面对着以下主要挑战：

 　　挑战1：我们正试图将沙粒般大小的元件组装到成百上千、乃至以百万计的PCB上，PCB的元件分布密度极高。在组装过程中，我们所使用的设备因为诸多因素可能产生无意偶然或常常的系统性定位偏差。这些因素包括：老化题目；贴装0402或0201元件的能力题目；保持贴装定位正确的设置题目；因为堆积的碎屑吸嘴产出0402型板之前的时间题目；在效能降低之前每小时贴装元件的数目；操纵职员翻转卷筒的能力。除此之外，还有尺度焊料的质量题目。这些足以让人理解为什么产品质量差劲的本钱是巨大的。等到错误发现，已经晚了，有些错误是在在线测试时发现的，而在线测试至多能发现60%的错误，很多产品因为组装密度高或者是设计特性而不能进行在线测试；还有一些错误是在进行功能测试时发现的（假如对产品进行这种测试的话）。大多数的缺陷是消费者发现的。我们中的绝大多数或者曾身受劣质产品之苦，或者在报纸上读到过有关不良质量记实和大量退货的产品报道，这比用于返修的本钱还要大得多。

　　挑战2：这些错误都是在出产过程中因为没有使用自动光学检测设备而造成的，其中很多错误，肉眼根本检测不出来，即使有时间用几个小时来检测一块板子也无济于事。然而，包括中国在内的很多国家所使用的独一的检测方法就是目测。更令人吃惊的是，每个检测职员检测一块有400多个小元件的电路板所用的时间均匀为10分钟。对统一个检测职员来说，即使给他40分钟的时间，让他检查更大元件更为简朴的电路板，也不能看出90%的题目。而且这个题目不止和中-高容量的SMT有关。我曾留意到高混合度-低容量的表面贴装产品也有类似的题目。很多情况下，快速转换往往造成SMT工艺过程的严峻题目。

  　归根结底，不使用AOI，就没有保证表面贴装产品内在质量的可靠方法。固然图像比较型的自动光学检测装置存在缺陷，不支持中-高容量的表面贴装，但是参量自动光学检测装置却可以填补这一空缺。不管你选择图像比较型进行低容量的贴装，仍是选择参量型进行中-高容量的贴装，出产厂商都有能力进行100%的AOI支持的检测。厂商为实施可靠的自动光学检测所进行的努力，不止会降低其自身的出产本钱，而且可以确保大多数消费产品质量优良。这是对21世纪的提高前辈SMT制造厂商的最基本期望。