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2011-06-

SMT焊接的不良原因及预防措施

SMT焊接的不良原因主要表现为：润湿不良；桥联；裂纹；焊料球；吊桥。下文将简要介绍一下其相关概念及预防措施...

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2011-06-

PCB设计之微波电路

PCB 设计原则涉及到许多方方面面，包括各项基本原则、抗干扰、电磁兼容、安全防护，等等。对于这些方面，特别在...

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2011-06-

光电子PCB装配之SMT生产线

尽管光通信工业最近有些停顿，但是在这个远距离的、高数据速率的技术中还有相当的利润，这允许用现有的SMT生产...

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2011-06-

PCB无铅镀层及毛刺处理技术

PCB无铅电镀中，PCB电镀层大体有五种，本文中我们将着重分析这些PCB无铅电镀层的性能和成本，以及毛刺的处理。 ...

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2011-06-

高速转换器PCB设计之裸露焊盘

裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它...

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2011-06-

PCB激光钻孔技术及解决方案

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着...

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2011-06-

怎样去调试PCB抄板？

对于抄板的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握...

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2011-06-

触摸屏技术概述

触摸屏是一个新兴而且有着巨大潜力的市场，目前市场上存在电阻式、电容式、表面声波式、红外线式等十余种触控...