SMT技术 当前位置：首页 > 技术支持 > SMT技术 >

07

2010-09-

CSP的返工与微型BGA工艺1

跟着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)知足了更小、更快和更高机能的电子...

16

2010-04-

点胶技术的基本原则

一、点胶过程中可改变的参数 涂布 贴片 胶时胶本身和所使用的点胶机，均都有很多可以改变的参数，操作人员必须...

20

2009-11-

如何在SMT生产过程中保持高品质和高效率

本文介绍一些设计中需要注意是细节如下： 1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据SMT的设备而定，Mark点到周围的...

20

2009-11-

如何在SMT装配工艺中建立一个平衡的检查与监测

本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善...