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2012-04-

深圳pcb抄板对LED的内量子效率与电-光效率简述

当然，很难去计算复合载流子总数和产生的光子总数。一般是通过测量LED输出的光功率来评价这一效率，这个效率n...

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2012-04-

录像机射频功率放大器工作原理简介

该装置电路工作原理见图8.31所示。由三极管BG1，BG2，BG3组成参差调谐放大器。BG3的集电极负载是下级的输入匹配网络...

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2011-06-

SMT焊接的不良原因及预防措施

SMT焊接的不良原因主要表现为：润湿不良；桥联；裂纹；焊料球；吊桥。下文将简要介绍一下其相关概念及预防措施...

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2011-06-

光电子PCB装配之SMT生产线

尽管光通信工业最近有些停顿，但是在这个远距离的、高数据速率的技术中还有相当的利润，这允许用现有的SMT生产...

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2011-05-

SMT组装之焊接工艺

SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温...

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2010-09-

SMT产品常有的问题

越来越多的人意识到表面贴装产品质量差劲所带来的不良后果，这说明出产厂家亟需检查一下出产程序，安装必要的...

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2010-09-

DFM技术

可制造的设计（DFM）是板子设计的一种技术，这种技术使用现有的工艺和设备、可以公道的本钱出产板子。可制造的...

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2010-09-

CSP的返工与微型BGA工艺2

元件贴放和回流步骤如下进行。板预热到135C，使用无麻刷掠过板面来给座加助焊剂。助焊剂起着将元件保持在位和回...