点胶技术的基本原则

　　一、点胶过程中可改变的参数
　　涂布贴片胶时胶本身和所使用的点胶机，均都有很多可以改变的参数，操作人员必须了解这些参数，还有它们对这过程结果所可能产生的影响。
　　二、贴片胶的参数说明
　　1、流变性
　　贴片胶的流变性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但当剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利从针头流出，并在基板上形成合格的胶点。
　　2、湿强度
　　贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。
　　元件移位强度=元件质量×加速力
　　抗移位强度一胶水的湿强度×接触面积
　　四、点胶机的参数说明
　　点胶针头与 电路板的距离ND／针头内径NID
　　这是进行点胶时，最重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离ND不正确的话，操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下，ND越大，胶点直径GD就越小，胶点高度H就越高，ND越小，胶点直径GD就越大，胶点高度H就越低。
　　针头和基板之间的距离ND是根据针头的内径NID计算而得，针头内径越小，针头和基板之间的距离就变得越重要，例如：
　　针头内径=O.6mm
　　针头距离=针头内径÷2=0.6mm÷2＝O.3mm
　　针头内径＝O.5ram
　　针头距离=针头内径÷3=0.5mm÷3＝0.17mm
　　针头内径=O.4mm
　　针头距离＝针头内径÷4＝O.4mm÷4＝O.1mm
　　2、胶点的直径GD
　　胶点的直径GD是针头内径NID和针头与基板的距离ND决定的。当针头内径NID相同时，如果改变针头和基板之间的距离ND，虽然点的胶量完全相同，也可能得到不同的胶点直径GD和胶点形状，如图3所示。
　　但通过改变胶针的高度ND而改变胶点直径GD也有一定的范围限制，胶点直径GD是不可能小于甚至等于所使用的针头内径NID。这是由于胶和针头之间表面张力(f1)与胶和基板之间的表面张力(F1)二者的相对作用力所致，如图4所示。
　　若要得到好的点胶效果，相当重要的是F1必须大于f1，即Fl＞fl。    ．
　　决定F1和f1大小的主要参数是胶点直径GD和针头内径NID，所以通常要求
　　GD>2×NID
　　但是胶点直径GD最大不能超过针头中心与挡柱之间的距离，否则胶会污染挡柱。

　　因此，非常重要的是要能够控制点胶系统，设定正确的等待延滞时间，使其等待胶完全流出针头而正确地附着于基板上，