有效提升多层板层压品质的技巧?

  电子技术的快速发展，促进了电路板制板技术不断向前发展。印制电路板由最初的单层板，发展到双层板，再到现在的十几层的多层板。因此对印制板的生产制作工艺有求越来越高。多层板层压就是其中一个很重要的工序，该多层板层压品质的好坏，直接影响到印制电路板的整体质量。怎样提升多层板层压品质便是PCB生产企业不可忽视的问题。

  那怎么才能做到提升多层板层压品质?我们建议从以下几方面入手：

一、满足PCB用户要求，选择合适的PP、CU箔配置。

     客户对PP的要求主要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方面的要求，因此选择PP时可根据如下方面去选择：

     ★.层压时Resin能填满印制导线的空隙。
     ★.能在层压时充分排除叠片间空气和挥发物。
     ★.能为多层板提供必须的介质层厚度。
     ★.能保证粘结强度和光滑的外表。
     ★.CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。
     根据多年的生产经验，我个人认为4层板层压时PP可用7628、7630或7628+1080、7628+2116等配置。6层以上多层板PP选择主要以1080或2116为主，7628主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置，确保镜面效应，防止板弯。

二、设计符合层压要求的内层芯板。

     由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对内层板进行合理的设计，在此提供一些参考要求：

     ●.要根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料经纬方向一致，特别是6层以上多层板，各个内层芯板经纬方向一定要一致，即经方向与经方向重叠，纬方向与纬方向重叠，防止不必要的板弯曲。
     ●.芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定的间距，也就是有效单元到板边距离要在不浪费材料的前提下尽量留有较大的空间，一般四层板要求间距大于10mm，六层板要求间距大于15mm、层数愈高，间距愈大。
     ●.定位孔的设计，为减少多层板层与层之间的偏差，因此在多层板定位孔设计方面需注意：4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上即可。6层以上多层板除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重叠定位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具板定位孔5个以上。但设计的定位孔，铆钉孔，工具孔一般是层数愈高，设计的孔的个数相应多一些，并且位置尽量靠边。主要目的是减少层与层之间的对位偏差和给生产制造留有较大的空间。对靶形设计尽量满足打靶机自动识别靶形的要求、一般设计为完整圆或同心圆。
     ●.内层芯板要求无开、短、断路、无氧化、板面清洁干净、无残留膜。

三、内层芯板处理工艺

     多层板层压时、需对内层芯板进行处理工艺。内层板的处理工艺有黑氧化处理工艺和棕化处理工艺，氧化处理工艺是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，黑色氧化膜厚度为0．25-4)．50mg／cm2。棕化处理工艺(水平棕化)是在内层铜箔上形成一层有机膜。内层板处理工艺作用有：
     ▲.增加内层铜箔与树脂接触的比表面，使二者之间的结合力增强。
     ▲.增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性，使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展现强劲的抓地力。