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IBIS仿真分析

IBIS(Input/Output Buffer Informational Specifation)是用来描述IC器件的输入、输出和I/OBuffer行为特性的文件,并且用来模拟Buffer和板上电路系统的相互作用。在 IBIS模型里核心的内容就是Buffer的模型,因为这些Buffer产生一些模拟的波形,从而仿真器利用这些波形仿真传输线的影响和一些高速现象(如 串扰,EMI等。)。具体而言IBIS描述了一个Buffer的输入和输出阻抗(通过I/V曲线的形式)、上升和下降时间以及对于不同情况下的上拉和下 拉,那么工程人员可以利用这个模型对PCB板上的电路系统进行SI、串扰、EMC以及时序的分析。
      骏驰科技可利用HSPICE等仿真软件及IBIS模型,对各种单板,背板进行高速信号仿真服务。多年的实践经验使我们拥有了大量的仿真实例,积累了丰富的案 例;多名资深硬件工程师,能充分了解、解决客户的实际需求;成熟、严谨的仿真流程和拓扑模板,能确保仿真结果的可靠性;SI工程师与PCB设计紧密结合, 可以随时可以满足客户的临时需要;此外,众多经过实际验证的模型库,降低了客户寻找模型的压力;专业的研究队伍,随时跟踪业界前沿,确保有一个稳定的团队 进行技术的深度研究。目前我们已成功解决了工业控制、军工企事业、电信/网络/通讯、航空航天、汽车电子行业、医疗仪器,仪器仪表与电子等诸多行业的需 求。
      我们能为您提供产品系统级的SI分析;对系统的SI进行对策和设计处理并提交仿真报告;提供单板级的SI分析,对单板进行仿真分析验证并提交仿真报告对器 件选型和原理图设计提出建议以及对调试中的单板进行SI问题诊断并提出处理建议等服务。能够解决各种高速信号质量问题,如:时序问题、反射 reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI问题,提供SI/PI问题分析诊断和对策处理解决方案,如:走线拓扑结构,芯片驱动能力分析,端接匹配电阻方案等,优化原理 图设计。

 

SI仿真分析流程: