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原理图设计

   骏驰计算机在多年专项技术研究中已经逐步培育了一支技术精湛、整体实力处于业界最高水平的高速PCB设计团队,长期提供电子、通讯、数码消费类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计以及柔性板、刚柔结合板、HDI、盲埋孔等新工艺、新技术的PCB设计,从单面板到超过40层的多层板,以及各种高密度叠层盲埋孔板,可满足客户的所有高难度、超复杂的规格要求。

   我们高素质的PCB设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验,通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线 microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等多重因素,可向客户提供优质高效的PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务。

   您只需提供基本的原理图和规格资料,从电子元器件挑选到封装制作,到PCB板设计以及制板贴片,我们提供一站式解决方案。甚至如果您只有产品设计的思路,还没有原理图等技术资料,我们可为您提供原理图设计、结构特征设计、器件选型到PCB设计的总体设计方案,加快您的产品研发,推动新产品快速上市,充分把握市场机遇赢得更大经济效益。

PCB设计能力:

    最高设计层数:不限
    最大PIN数目:48963
    最大Connections:36215
    最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
    最小线宽:3MIL
    最小线间距:4MIL
    一块PCB板最多BGA数目:44
    最小BGA PIN间距:0.5mm
    最高速信号:10G CML差分信号
    最快交期:2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。

信号类型:

  芯片:Xilinx,ViVex2,VirxtexPro,Inter2800,Altera,VIA AMD,TI.....
  信号:DDR/DDR2,USB,Ether,iLink,LVDS,PCI/PCI Express,HDMI,SATA,RAMBUS.....

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