BGA返修、置球 时间：2012-07-04 15:07 网站首页 关于我们 新闻资讯 服务项目 抄板案例 技术支持 资料下载 常见问题 联系我们 服务项目 PCB加工 电路板焊接、测试 电路板维修 刚柔结合板加工 柔性线路板加工 高精密PCB加工 特种PCB加工 PCB批量加工 PCB抄板 PCB设计 SMT加工 样机制作克隆 芯片解密 最新资讯 IC资本支出依然谨慎 供应收紧价格上 SMT加工 当前位置:主页 > 服务项目 > SMT加工 > BGA返修、置球 时间:2012-07-04 09:25来源:未知 作者:admin 点击: 149 次 BGA返修植球服务简介 骏驰以其认真、负责的工作态度，严格按工艺执行保证BGA返修品质，成为市场上值得信赖的一流的BGA返修植球商。 一、BGA的返修步骤： 1、拆卸BGA。把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整。 2、去潮处理。由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
