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2011-06-

赣州中盛隆电子5.5亿PCB项目签约

赣州中盛隆电子有限公司规划占地面积132亩，计划在赣州水西基地投资5.5亿元，其中固定资产投资3.9亿元，专业生产...

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2011-06-

超华科技5亿发力高精度电子铜箔

超华科技称，该项目占地面积1.36万平方米，总投资4.99亿元，建设周期为24个月。项目达产后，预期形成年产各种规格...

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2011-06-

需求疲软 铜箔/玻纤布6月小跌3-5%

受到需求疲软以及国际铜价下跌等因素影响，铜箔与玻纤布6月报价均小跌3-5%，但环氧树脂则因日本地震导致供应不求...

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2011-06-

2011年4月份电子信息产业增速有所放缓

2011年4月份，我国电子信息产业生产、出口增速略有放缓，经济效益有所下滑，固定资产投资保持高速增长，国内市场...

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2011-06-

柔性电路板公司弘信电子正式启动上市进程

昨日记者从厦门金融业界获悉，又一厦门企业正式启动上市进程，它是国内FPC行业领先企业厦门弘信电子公司。以苹...

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2011-05-

超声电子PCB业务景气度高

兴业证券今日发布研究报告，超声电子PCB业务景气度高，HDI满产、CCL自制率提高，提升综合毛利率。触摸屏大幅扩产...

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2011-05-

政策推动大陆半导体集中度加速提高

在2001~2010年十五规画与十一五规画期间，半导体产业被大陆列为重点扶植产业之一。在国发(2000) 18号文政策推动下，...

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2011-05-

宏达电否认微软将上调安卓手机专利费

近日智能手机厂商宏达电发布公告称，宏达电方面与微软的专利费用去年就已经达成了正式的协议，相关的收费和成...