欣兴Q3HDI板产能满载

　　下半年电子产业诡谲多变，多位电子大老持保守谨慎态度，全球最大PCB厂欣兴（3037）董座曾子章则中性乐观看待，认为下半年电子产业将呈现温和成长走势，欣兴的营运将贴近电子业走势。
　　尽管各大PCB厂竞相扩增HDI板产能，引发供过于求疑虑，然曾子章预估，高阶Anylayer HDI板第3季不仅供需紧俏，供不应求态势将持续2年，欣兴的制造水平至少领先3年。
　　曾子章去年准确预测在智能型手机、平板计算机大行其道下，HDI板将出现供不应求盛况，今年股东会，曾子章对高阶HDI板仍抱持相对乐观态度。曾子章表示，台系厂商虽然大举扩产，但是产能还是集中在低阶HDI板，以欣兴的定义而言，高阶HDI板指4层板以上，Anylayer HDI更是锁定在10层板至12层板，这些高档次制程技术，可以跨足的厂商不多，因此第3季仍会紧俏。
　　而从9月开始，平板计算机将百花齐放，更会带动Anylayer HDI板需求，未来1年至2年的供给量可能都不够。曾子章也说，HDI板有90％以上产能应用在可携式产品上，在强调轻薄短小的特性，以及对提高待机时间的需求攀高，机身要腾出更大空间容纳电池，Anylayer HDI板的技术演进会更加跳跃，3年后的高阶Anylayer HDI会跳升到12层板至14层板，2015线路更会微缩到30微米以下。
　　曾子章估计，目前HDI板有50％以上比重集中在高阶产品，第3季有新客户、新产品加持，HDI板产能将维持满载稼动。
　　至于下半年电子业景气，曾子章则审慎乐观，他说，假如没有关东大地震景气应该更好，下半年看法虽然有多家厂商趋向保守，欣兴的看法则是温和成长，第3季还是有个位数百分比成长，而且温和成长的态势，是全面性的。
　　在IC载板上，欣兴目前有两大系统，分别是CSP载板与BGA载板，其中CSP瞄准手机产业，曾子章认为欣兴目前的布局，足以维持5年的强劲成长，但是在BGA载板上，过去欣兴以扶植非英特尔阵营的策略已经发挥到极致，可说阶段性任务已经完成，之后欣兴会投入更多资源，让成长动力重新归队。