HDI厂华通今年销售估成长逾15%

　　HDI大厂华通(2313)今日举行股东常会，顺利承认99年度财报税后亏损1.75亿元，每股税后亏损0.15元，因此无股利发放，同时并完成董监事改选。
　　华通99年合并营收为230亿元，年增率23%，合并税前盈余1.83亿元，已经转亏为盈。另外，美国工厂也于去年底停止生产，订单转由成本较低的台湾与大陆工厂进行生产，以期进一步改善获利能力。
　　展望今年，华通表示，电子市场主要的成长动能来自于智能型手机与平板计算机以及其它连网的可携式终端产品，客户对于高阶PCB产品的需求也会越来越大，预估今年总销售量将可达2600万平方尺，年增率超过15%。
　　华通主要产品为印刷电路板与SMT 组装服务，印刷电路板生产据点分别为桃园芦竹厂、大园厂以及大陆惠州厂、软板厂。统计99年度总产能为2460万平方尺，实际销售量达2247万平方尺。至于SMT组装厂的生产据点则位于苏州。
　　华通目前产品开发重心包括任意层高密度连结板(Anylayer)、高层次系统板(HLC)、软硬复合板、智能手机、平板计算机以及高阶服务器用PCB，并持续投入新制程研究发展，包括超薄介电层、细线路、板厚薄型化、全填孔电镀、内埋组件等。