低温无铅系列钎料

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
 

前已知的无铅焊料多达几十种,所用的合金材料也是千变万化,合金成分包括两元系、三元系以及多元系。但概括起来,大多数都采用以锡Sn为主,适当添加银Ag、锌Zn、铜Cu、锑Sb、铋Bi、铟In等金属元素所组成,且主要通过焊料合金化来改善合金性能,得到理想的机械、电气和热性能。
 

锡银Sn96.5Ag3.5预成型焊片

锡银系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。它能在长时间内提供良好的粘力。在再流焊时无需氮气保护, 其浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近。而在合金的电导率、热导率和表面张力等方面与锡铅合金不相上下。

Sn96.5Ag3.5钎料熔点较传统锡铅共晶焊料高，在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差，但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料。

 

 

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