KEKO冲孔机PAM-S系列

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

产品介绍：
AMS系列冲孔机设计用于LTCC基板的打孔，可用于冲制各种类型孔。PAM S系列使用单冲针在生陶瓷基板上及载膜上冲制通孔。由于是机械冲孔，所以每种孔尺寸均要对应一种冲针的尺寸。依据设备具体型号，本系列冲孔机可安装多大至4根针或8根针（每根针对应一种孔尺寸）。也可支持特殊的多针系统（针床模式）可限度的提升生产效率。系列产品有多种型号可选，包括操作者手工放料片机器按照程序进行拾取操作的的基础型号到带裁片功能然后自动传递到上料器的全自动版本。机器带有冲针损伤检查和基于预制孔的视频对中系统。
 

设备特点：

 可在生瓷片上冲制过孔或识别孔；

 可适应大多数形状设计的孔

 可支持程序的手工输入、CAD导入（cad文件、NcDrill文件、DXF文件）；

 冲针破损检测功能

 预冲孔的自动对中功能

 高生产效率
 

可选的冲针系列：

圆形气动冲针：直径0.1mm至1mm

圆形气动冲针：直径1.1mm至5mm

方形气动冲针：0.2mm×0.2mm至1mm×1mm

方形气动冲针：1.1mm×1.1mm至3mm×3mm

可选的针床系列：

针床系统可支持24根圆形针

单针直径不高于0.5mm

使用一个针床系统将占用两个单针系统位置
 

设备参数：

冲孔速度：在1mm×1mm范围内13孔/秒，一般正常工作时速度为8至10孔/秒

冲孔范围：可达200mm×200mm

膜片厚度：500um

载膜厚度：30至75微米

驱动方式：高精度滚珠丝杠和AC伺服马达

定位精度：±5um

编程方式：手工输入或CAD图导入

固定方式：真空或机械框固定（选件）

冲针更换：小于2分钟即可完成，无需特质工具

控制系统：计算机控制

冲针破损检测：视频系统检测

膜片对中及预冲孔：视频系统及坐标计算定位

膜片传递系统：人工或上料器或卷轴

安全认证：CE认证

设备尺寸：取决于具体型号1.5m×1m×1.5m

骏驰科技始终致力于国外技术壁垒的突破和国内技术研究进步与民族产业振兴，长期以低姿态、高效率、低成本、高成功率向各行业领域提供项目开发的全程技术支持与完整解决方案，主要涉及PCB抄板、PCB设计、芯片解密等服务，同时根据客户需求提供元器件采购与替换，做真正专业的PCB服务商。