新一代iPad 2推出上市 PCB供货商良率面临挑战

      自苹果推出iPad后，引发市场追逐热潮，近期市场盛传，苹果将于2011年第一季将推出新一代平板计算机iPad 2，尽管上市时间表尚未经苹果确认，但根据业界人士指出，零组件供货商已经陆续通过认证。
　　此次iPad 2在印刷电路板(PCB)制程有所不同，将采用4阶任意层高密度连接板(Any Layer HDI)，初期首批的单量不大，PCB供货商名单也已确定挹斐电(Ibiden)、健鼎(3044)和美商TTM(原港商美维)3家，预计2011年2月还会加码，届时供货商家数将增为7家，名单尚未完全敲定。
　　据了解，iPad 2采用雷射打通孔，孔径甚小，这对于PCB业者而言，良率又再面临挑战。目前Any Layer HDI良率仍以日厂相对较高，普遍在70%以上，至于国内的部份，包括欣兴(3037)、华通(2313)以及耀华(2367)表现较好，平均落在60~70%。健鼎虽然在HDI的发展脚步相对较晚，不过今年急起直追，加上苹果原本就是健鼎长期来往的稳定客户，因此获得订单的机率又比其他同业来的更高。
　　此外，在TTM部分，港商美维控股于2010年4月将旗下PCB业务出售予TTM，业界人士认为，此次TTM也能在纳入Any Layer HDI为主的iPad 2供货商名单中，显示大陆地区业者也具有Any Layer HDI制程能力，其技术水准不容小觑。
　　PCB业者表示，苹果的产品制程难度高，加上Any Layer HDI耗掉过多的HDI产能，也必须花费较高的资金购建填孔电镀生产线，不过即使如此，现在只要搭上苹果，似乎就等同于有了业绩、获利的保证。