最新MicroVector FPC紫外激光加工系统

　　
　　作为国内率先推出FPC激光加工设备的单位，华中科技大学激光加工国家工程研究中心、武汉华源拓银激光科技有限公司和深圳华大电路科技有限公司在2006年联合推出了第一代用于挠性印刷电路板成型的MicroVector激光设备，一举成功。中国华南、华东地区的F P C 制造商越来越享受到这一新型的加工技术所带来的精确、快速、C A D 数据直接驱动、挠性生产等好处。经过不断的技术改进，现已成功推出第三代产品，客户已装机4台套。
　　新系统采用光机电一体化设计外形更加紧凑，并充分考虑操作安全性和方便性；软件界面更加友好简洁，文件的处理速度更快，优化了加工速度和加工轨迹，整机切割效率明显提高，加工拐角处无碳化烧焦现象，切割质量更优，更加方便实用；充分考虑柔性PCB板由于热涨冷缩或其他原因造成的不均匀变形，采用先进的变形校正算法保证切割精度，CCD自动摄像定位精度更高.
　　2008年10月30日武汉华源拓银激光科技有限公司软件工程师顺利完成原MicroVector用户共4台套的软件升级,使得切割效果和效率大大提高.特别是切割效果的改善得到用户检测部门工艺师高度称赞,定位精度、切割线宽、加工效率等关键指标不输于进口设备。
　　激光加工技术导入FPC 领域引起了业界的连锁反应， MicroVector已经不满足于简单的覆盖膜和外型的切割加工，同时还能满足更多、更新奇的加工：刚挠结合板、盲槽/ 孔、特殊材料、特种结构的加工等等。
　　由于当今的挠性板，形状越来越复杂，交货期越来越短。传统的挠性板加工技术采用机加工方法开覆盖膜窗口、加工外型。因为开模具周期长、开口形状尺寸复杂的挠性板模具加工实现难度越来越大、小中批量加工成本高等原因已经不能满足市场要求。