PCB布局15个小技巧

PCB布局技巧

1、滤波电容的放置要与电源接近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻。

2、通过Design的Board Shape改变电路板大小。

3、画完电路板大小后，在Mechanical1层用10mil线画板框（部分工程师喜欢用禁止布线层即KeepOut-Layer层）P+L布线。

4、在布置PCB时，必须先要设置规则（很重要），rule中要设置Via、Clearance等。放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用P+对应快捷字母。

5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 10mil左右)，并且NET网络连接到地GND,选择Pour Over All Same Net Objectc,还要去除死铜（remove dead copper）。

补充：因为FPGA下过孔比较密容易出现网络被隔断。多层板内层铺铜要注意电源层和地层，如果是正片（Signal）出现网络被隔断需手工加画6mil的线把网络连接好，如果内层是负片（Internal Plane ）出现网络被隔断可以将隔离焊盘大小改小，保证网络连接；

6、表层的铺铜要用网格时选择Hatched（Tracks/Arcs），线宽 （Track Width）10mil,间隔 （Grid Size）20mil，Grid Size 的大小是包含线宽在内前面数据实际是10mil线宽10mil的间隙。

7、排线整体操作用S+L，放导线用P+L，布线过程中按 * 可以添加过孔。

8、小键盘加减+，-号为各层之间切换用，Page Up放大，Page Down缩小。

9、距离测量R+M或者ctrl+M，单位mil和毫米mm切换用Q键，单位切换Ctrl+Q。

10、画封装图时，J+L为Jump to Location定位到某一点。

11、定基点画封装在Preference的PCB中的Display中Origin Maker。

12、画PCB封装时可用队列粘贴P+S。

13、画PCB封装图要在TOP Over Layers（黄色）。

14、模拟电源和一般电源之间一般要加一个电感（10mh左右）消除信号的影响，加两个0.1uf的电容滤波。

15、模拟参考输入端AREF要接电解电容滤波，而且要接模拟地，模拟地（AGND）与一般地（GND）之间加一个电阻，并且正负模拟参考输入端之间要加电容（0.1uf）滤波。