智能型手机需求增 PCB板厂受惠

　　智能型手机渗透率持续提高，印刷电路板（PCB）产业中的通讯相关厂商可望雨露均沾，包括载板厂景硕（3189）、欣兴（3037）及HDI厂的耀华（2367）、华通（2313）、金像电（2368）、健鼎（3044），以及通讯板厂先丰（5349）、竞国（6108）等营运后市可期。
　　法人表示，尽管智能型手机持续推陈出新，但近来也发现，设计趋向逐渐聚焦在200至350美元中低阶机种，并有向此推动迹象，这从2012年苹果iPhone将引进低阶机种就可见其端倪。市场推估，在智能型手机机海绽放下，预期2012年整体智能型手机复合成长率达63％，约计2.66亿台销量，可望带动今、明两年渗透率分别达27％、34％，年成长达62％、36％。
　　瑞信证券最新报告分析，苹果将在明年推出低阶机种，主要是因高阶市场近乎饱和，及Android操作系统成长的威胁，另外，诺基亚营运遇乱流可望释出低阶市场的契机，预期苹果低阶机种将可带进获利成长10％成绩。
　　业者表示，下半年产业景气是杂音频传，但苹果下半年将有新机上市，受客户订单挹注支撑，苹果概念股厂商营运动能也较同业明朗。其中，通讯基板厂景硕6月营收约14.5亿元，可望再创历史新高纪录，由于客户目前下单力道依旧热络，并未出现修正或砍单状况，法人预期，景硕第三季营收季增率将有一成以上水平。
　　受惠于云端产业蓬勃发展，加上两岸积极建置3G、3.5G、4G等基地台布建，先丰受惠客户下单积极，在产能全线满载下，推升4-5月营收连创新纪录，其中4月营收达6.56亿元，5月营收再垫高至6.68亿元，法人预估，先丰6月营收可望维持高档水平，第二季营收可挑战20亿元、季增两成水平，全年每股盈余逾2.5元。