iPhone推新机PCB厂权证红

　　PCB业软硬通吃，因iPhone将于9月推新机，8月起可望迈入出货旺季，相关权证可望战胜指数。硬板华通（2313）、欣兴（3037）、健鼎（3044）及软板台郡（6269）出现止跌回升走势，吸引买盘进驻。
　　相关认购权证包括华通的大华MA、日盛55；欣兴的大华BK、工银E5；健鼎的永昌N5、工银J8都有机会战胜大盘抢搭苹果列车。
　　市场日前传出苹果计算机向软板与硬板供应商砍价20％，造成印刷电路板（PCB）股价一度大幅回档。但旧版iPhone 4及9月份将推出的iPhone 5(名称尚未拍板）基于提升电池效能及缩小体积，均采用Anylayer 的设计，目前供应商有Meiko、AT&S、欣兴、健鼎及华通，健鼎同时也是iPad2 Anylayer HDI板的供应商之一。
　　华通大园厂原本以生产软硬结合板为主，现在也全力转进HDI，将部分的产能移到惠州厂的身上，现在两岸的PCB厂产能大致都已经满载了，惠州新厂亦筹备中，SMT厂集中苏州厂生产，今年全年预估估今年总销售量上看2,600万平方尺，年增率超过15％。
　　受惠于今年苹果产品的大幅出货，及其它智能型手机的热卖，HDI板将是今年主要的成长动能，其中Anylayer 将占健鼎HDI板的5成比重，而欣兴也拉升至41％；至于软板属苹果阵营以台郡为主，嘉联益为非苹果阵营，也同样受惠。
　　全球手机板大厂欣兴第1季合并营收为152.8 亿元，季减率9.1％，营收方面，高毛利的IC 载板比重提升至41％，较上季的38％成长；HDI 维持在35％、其它为24％，受到产品组合改变加上部分产品调涨售价，毛利率由前一季的14.6％提升至15.4％。欣兴第2季业绩回温，但预估第3季将抢食苹果商机。
　　另外，高阶Anylayer 将占健鼎HDI板的5成比重，将是今年主要的成长动能，健鼎第3季可望在苹果新产品9月份问市，8月起订单将逐步涌入。
　　至于台郡是软板族群中受大的苹果受惠股，法人指出，由于智能型手机及平板计算机的零组件倍增，需要使用多片软板连接板和各个零组件，且iPad2 软板使用片数由原本iPad的9片提高到15片，该公司受惠最大。