苹果Q3欲卷土重来 PCB供应商降价回馈

　　在经历日本311地震后，苹果(Apple)产品因缺料影响，订单较预期弱，加上竞争对手分食市场，6月订单尚无明显回春。根据供应链表示，随着即将进入第3季旺季，苹果订单似有卷土重来之势，第3季可望呈现逐月走扬，分析应与新产品iPhone 4S即将于第3季上市有关。此举也使部分零件报价向下调整约10%。
　　苹果iPhone和iPad产品第2季订单比预期中稍弱，供货商解读为系因日本311地震后，苹果面临缺料压力，因此下单转趋保守。然而随着缺货的零组件厂陆续复工生产，苹果6月订单尚未回春的迹象，分析是因其它平板计算机和智能型手机竞争对手推出新产品，分食市场大饼所致。据了解，三星智能型手机i9100 Galaxy S II热销，另宏达电平板计算机Flyer也销售不俗。
　　苹果iPhone 4和iPad 2第2季销售表现低于预期，第3季新产品iPhone 4S即将上市，产业供应链也将出现新旧机种交替空窗期。加上近期传出电子产业第3季旺季恐将不旺的迹象，外传苹果向硬板和软板供应链要求调降20%的消息。然而被业界斥为无稽之谈。
　　供应链指出，苹果第3季印制电路板(PCB)订单呈现逐月走高情况，降价回馈客户是难免，幅度约在10%，并非一次大砍20%。此外，部分零组件如软板报价依旧持平，触控面板降幅则在10%以上。
　　苹果iPhone 4S即将于9月出货，其它零组件业者也进入备战状态，就半导体供应链而言，包括功率放大器PA、基频(Baseband)、影像传感器(CIS)等，相关IC厂商将自7月开始出货。iPhone 4S相机镜头为800万画素，苹果扩大下单到豪威(OmniVision)；iPhone 4S并采用高通(Qualcomm)的双核基频芯片，采用5颗PA，安华商(Avago)订单也明显成长。