瑞银看好利基型PCB厂景硕、欣兴

　　利基型印刷电路板（PCB）厂景硕（3189）、欣兴昨（22）日举行股东常会，两家公司对于营运前景均不看淡。瑞银证券认为，利基型PCB厂第三季受惠产能吃紧，加上成本下滑，有助于毛利扩张，产业前景看好。
　　其中景硕、欣兴今年获利持续成长，同步给予「买进」评等。景硕昨天盘中一度逼近涨停，终场上涨3.5元，以123元收市；欣兴则小跌0.1元，以50元作收。
　　瑞银科技产业分析师洪希民指出，受惠智能型手机以及平板计算机两大亮点产品热销的带动，第三季高密度连结板（HDI）产能可能转趋紧俏。虽然日系大厂Ibiden有意扩张HDI板产能，但预期不会对价格造成影响。
　　从成本面角度观察，由于近期国际铜价持续下滑，伦敦金属交易所的报价信息显示，2月以来铜现货价已大跌10%，预期PCB关键原材料的铜箔基板（CCL）价格第二、三季走跌，有助HDI板厂第三季的毛利上扬。
　　针对近期市场传出某美系知名智能型手机大厂，拟针对高阶HDI板如任意层板等，大砍售价二成一事，洪希民指出，根据访查后发现，第二季厂商产品价格并未遭到不正常的侵蚀。尽管旧款产品价格跌幅约5%至10%，但新款产品的平均销售单价（AS）持续居高不下。由于预期第三季毛利向上走扬，加上景硕受惠来自高通（Qualcomm）、亚尔特拉（Altera）、以及赛灵思（Xilinx）等订单需求强劲、毛利相对偏高，带动整体产组合优化，今年每股税后纯益（EPS）将由去年的5.5元提升至6.8元。
　　欣兴受惠第三季苹果新iPhone以及其它平板计算机出货畅旺，加上Qualcomm的订单，拉动HDI出货走强，使得今年EPS由去年的4.5元提升至4.71元。