日震转单效应发酵 日系BT树脂短缺

　　经过日本地震，日系BT树脂供货短缺，掀起台系、陆系和韩系铜箔基板厂替代性材料兴起。韩厂斗山(Doosan)转单效益最为显着，其次如台湾的南亚塑胶、台光电子，以及陆资的生益科技等加紧研发BT树脂，并开始与客户进行认证，甚至已有部分客户采用。日震替非日系的材料供应商带来商机。
　　IC载板厂在历经日本地震之后，明显感受到BT树脂缺货冲击。尽管日系2大供应商三菱瓦斯(MGC)或日立化成(Hitachi Chemical)承诺5月底前，会恢复百分之百的供应，但载板厂认为，考量到备料、生产和运输等过程，想要取得百分之百的BT树脂供应量，恐怕得等到6月初。
　　为分散材料供给风险，载板厂不仅增加认证BT树脂供应商，同时也扩大认证的产品线范围，此举尤其替韩系供应商带来显着商机。据业界人士指出，韩厂斗山因与三星电子(Samsung Electronics)合作关系紧密，在地震过后，三星接获不少转单，连带使斗山也跟着受惠。
　　此外，着眼于转单新商机，台湾和大陆的铜箔基板厂发展替代性材料态度积极。IC载板厂南亚电路板表示，经过这波缺货潮，客户表达希望能采用替代性材料的意愿，因而建议客户可以使用集团内南亚塑胶的BT树脂。
　　经过测试，南亚塑胶BT树脂可以应用于中低阶打线载板上，主要以记忆体为主，客户4、5月转为采用南亚塑胶BT树脂产品明显增加。至于高频通讯载板，则仍以三菱瓦斯或日立化成为主。
　　业界日前传出，台光电也研发低阶产品用BT树脂，不过该公司对此相当低调，不愿多谈。然而该公司未来材料开发的策略亦可留意。
　　相对于台湾厂商，大陆的生益科技企图心亦不容小觑。生益为全球第4大铜箔基板厂，该公司内部表示，自2009年开始，便与大陆当地公司共同研发BT树脂及相关铜箔基板，2010年起与封测客户进行送样认证，预计2012年进入量产。
　　由于树脂占封装载板的成本较高，而该公司具有核心专利，因此价格比同业为低。生益指出，BT树脂的成本将比斗山有竞争，品质也不会比三菱差，并具有良好的耐湿热性能，硬度比普通材料高出30%，表面平整度较高，显示生益十分看好该项新产品前景。