半导体缺货致印度汽车及电子产业生产受到冲击
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
Business Today报导，近来印度电子业界正面临严峻半导体缺货的考验，印度最大汽车零组件供应商博世（Bosch）已警告，无法进口足够的微处理器（MCU），印度汽车产能将因此受阻，印度汽车业者Mahindra ＆ Mahindra已坦言，汽车业务将因半导体缺货而受影响。
除汽车业外，消费性电子亦然。Lava与Micromax虽然近来正挟印度政府的补助而试图扩产并重返智能型手机市场，却无法获得足够的联发科芯片。
以上凸显出印度半导体自制能力不足的问题，印度电子产业2019年进口额达500亿美元，2025年印度电子市场规模可望超越5，000亿美元，但半导体产值却小到可以忽视，而印度虽然拥有后段封装技术，却缺乏前段的芯片制造能力。
2006年时，英特尔（Intel）希望在亚洲设立晶圆厂，印度曾试图争取，但最后该厂花落中国大陆，2011年时，印度公布国家电子政策（National Electronics Policy）鼓励晶圆制造，也曾经吸引20多家业者提交意向书，最后于2014年同意2个企业联盟在印度设立晶圆厂，最后也无疾而终。
对印度而言，发展芯片制造能力的最大障碍包括高资本支出、以及需求存在不确定性，其它方面如资金不足、获利性难以保证、技术人才及天然资源也都不足。
要发展半导体制造能力本来就不是一蹴可几，对印度而言，追求半导体自主的另一目的是为了降低对中国电子产品进口的依赖，印度500亿美元电子进口中约有2成是半导体，半导体进口中有7成依赖中国。
骏驰科技始终致力于国外技术壁垒的突破和国内技术研究进步与民族产业振兴，长期以低姿态、高效率、低成本、高成功率向各行业领域提供项目开发的全程技术支持与完整解决方案，主要涉及PCB抄板、PCB设计、芯片解密等服务，同时根据客户需求提供元器件采购与替换，做真正专业的PCB服务商。
近几个月来半导体严重缺货，连带导致印度汽车及电子产业生产受到冲击，再次曝露印度半导体制造能力不足是成为全球电子产品基地的最大弱点。
Business Today报导，近来印度电子业界正面临严峻半导体缺货的考验，印度最大汽车零组件供应商博世（Bosch）已警告，无法进口足够的微处理器（MCU），印度汽车产能将因此受阻，印度汽车业者Mahindra ＆ Mahindra已坦言，汽车业务将因半导体缺货而受影响。
除汽车业外，消费性电子亦然。Lava与Micromax虽然近来正挟印度政府的补助而试图扩产并重返智能型手机市场，却无法获得足够的联发科芯片。
半导体缺货致印度汽车及电子产业生产受到冲击
以上凸显出印度半导体自制能力不足的问题，印度电子产业2019年进口额达500亿美元，2025年印度电子市场规模可望超越5，000亿美元，但半导体产值却小到可以忽视，而印度虽然拥有后段封装技术，却缺乏前段的芯片制造能力。
在推动半导体自主上，印度并非未曾尝试。2006年SemIndia曾与安得拉邦签署合作备忘录，希望投资30亿美元、利用1，200英亩土地设立晶圆厂，但这项计画不仅未能成真，安得拉邦甚至还因此亏损30亿卢比（约4，000万美元）。
2006年时，英特尔（Intel）希望在亚洲设立晶圆厂，印度曾试图争取，但最后该厂花落中国大陆，2011年时，印度公布国家电子政策（National Electronics Policy）鼓励晶圆制造，也曾经吸引20多家业者提交意向书，最后于2014年同意2个企业联盟在印度设立晶圆厂，最后也无疾而终。
对印度而言，发展芯片制造能力的最大障碍包括高资本支出、以及需求存在不确定性，其它方面如资金不足、获利性难以保证、技术人才及天然资源也都不足。
除了晶圆厂本身，芯片制造还需要其它支持性产业，而这些产业所需之技术及资本密集程度甚至不下于晶圆厂本身，此外，印度的物流、人力、电力及纯水等方面的供应也都是一大挑战。
要发展半导体制造能力本来就不是一蹴可几，对印度而言，追求半导体自主的另一目的是为了降低对中国电子产品进口的依赖，印度500亿美元电子进口中约有2成是半导体，半导体进口中有7成依赖中国。
骏驰科技始终致力于国外技术壁垒的突破和国内技术研究进步与民族产业振兴，长期以低姿态、高效率、低成本、高成功率向各行业领域提供项目开发的全程技术支持与完整解决方案，主要涉及PCB抄板、PCB设计、芯片解密等服务，同时根据客户需求提供元器件采购与替换，做真正专业的PCB服务商。