日震后半导体巨头复工背后的隐忧

　　“全世界的客户在等待！”走进日本瑞萨电子公司那珂工厂园区，一条写有上述字样的横幅跃入眼帘。
　　这并非狂妄之言。瑞萨是全球首屈一指的微控制器和高级半导体解决方案供应商。按照日本汽车业人士的说法，没有一家日本车企不使用瑞萨生产的半导体部件。其中，在汽车制造业不可或缺的微控制器市场，瑞萨占据全球份额的４０％，而其中四分之一产能又集中在位于茨城县日立那珂市的那珂工厂。
　　但在“３·１１”大地震中，距离东京约１００公里的那珂工厂严重受损，成为全球汽车业关键零部件供应链的重要瓶颈，直接导致丰田等主要汽车厂商震后产量急剧下滑，且迟迟未能制定恢复震前产能的日程表。
　　地震近三个月后，那珂工厂６月初终于重开生产线，令微控制器等车用半导体零部件库存日益见底的各大汽车厂商长舒了一口气。瑞萨总裁赤尾泰１０日在那珂工厂举行的新闻发布会上宣布，那珂工厂２００毫米微控制器生产线已于６月１日重新投入生产，３００毫米微控制器生产线于６日复工。