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PCB克隆中铺铜的意义在哪里?

  很多人在PCB克隆、PCB设计、PCB制板过程中都遇到过到底铺不铺铜的纠结,有人认为所有的电路板都铺铜容易造成短路,所以不想铺。其实,PCB电路板制作完毕一般都会覆盖一层组焊层,是绝缘层,不会造成短路。那么,在PCB克隆、PCB打样过程中,为什么要铺铜呢?铺铜的意义又有哪些?下面跟随小编一起来探讨一下:
  铺铜的原因:
  有利于EMC设计。对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。
  PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。
  信号完整性要求。给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。
  铺铜的意义:
  1、铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此降低地线阻抗显得更有必要一些,普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地,而对于模拟电路,铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此,并不是每个电路都要铺铜的(BTW:网状铺铜比整块整块的铺性能要好)
  2、铺铜和地线相连,这样可以减小回路面积
  3、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻,减小了压降从这两点上来说,不管是数字地,或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力,而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜,然后用单点相连,该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈,然后相连。不过如果频率不算太高的话,或者仪器的工作条件不恶劣的话,可以相对放宽些。晶振在电路中可以算做一个高频发射源,你可以在周围铺铜,然后将晶振的外壳接地,这样会好一点。
  综上分析,小编认为,电路板铺不铺铜,怎么铺铜,还得取决于具体器件的实际情况和要求。

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