触控技术未来发展趋势

    就消费类电子产品而言：手机、数码相机等一般手持装置都在5寸以下，这些市场会由传统电阻式笔控为主转为手/笔控、多手指的应用，因此可预见投射电容式将成为主流。虽然电阻式目前以其成本优势占领一定的市场份额，pcb抄板但投射电容式成本每年以20%-30%的速度下降，不久的将来投射电容式成本将接近电阻式的价格，可推测至2012年，就5寸或以下面板的应用，电容式将几乎全面取代电阻式。

    以中尺寸5~10寸的消费电子类产品如导航器、车载系统等来看，由于控制IC与面板的贴合技术的门坎较高，导致产品单价偏高，所以取代的速度较慢，估计也将到2012年方能全面上路。值得注意的是，由于消费类电子产品手写输入是个重要的功能，因此复合式面板（笔写/手写）将会出现而产生另一波应用需求。

    就工业用电子类产品而言，如收款机、ATM、POS、医疗仪器面板、电子告示板等使用情境不同的电子类产品，其最适合的技术也有所不同。主要考虑面板尺寸与环境适应性。如工业计算机需解决手套问题，医学应用则常需笔控输入，需求严苛，不适合电阻式。至于其他触控面板技术，如电磁式表面电容式，内嵌光检测式、光学成像式等，大都因成本与良率或使用情境无法在短期内形成竞争优势。简而言之，未来大尺寸（30寸以上）应用将以红外线与超音波及电阻式为主，中小尺寸15.6寸以下则以投射电容式触控为主流。

    2、成本与使用体验是未来技术发展的动力

    市场导向一直是成本与使用体验在推动，使用体验简单的说，就是功能。在硬件上：多指触控（多指侦测）、手写、笔写、手控、笔控等会是主要趋势，由于目前面板技术还无法同时支持以上功能，因此新的面板技术或者复合式面板将（如电阻式＋电容式或电磁式＋电容式）成为各家厂商研发的方向。

    苹果的产品之所以普遍风行，得益于其时尚且富有设计感的造型以及丰富多样的应用软件，使得消费者随时可以下载最新的应用程序以及游戏。然而不管是苹果还是其他的电容式触控产品目前仍因为生产良率未达成熟导致产品售价偏高，所以一直没有办法大量普及化，目前整个电容式触控产业链，大家努力的目标就是降低成本，使价格能够接近消费者普遍可接受的价位，让电容式触控产品能够进入爆发性的增长阶段。

    3、触控产业链的整合

    由于触控产业牵动整个产业链，因此产业链上下游的整合将会是未来发展的重要观察指标。

    第一：投射式电容本身最大的障碍在于系统整合与应用时的状况，电路板克隆毕竟面板终究得安装在屏幕上，其噪声与系统其他电路所产生的噪声极易对触控产生干扰，造成定位不准，若只是手势应用或许可行，若未来手写与指标的应用、控制IC便是关键。

    第二：因系统机构的设计致使Cover lens变厚或太薄，问题将日益严重。另外，模块厂是否需含客制化Cover lens也是产业供应链的一大挑战。

    第三：当面板整合到LCD 屏幕面板上的贴合，亦将考验制程的能力，因为目前面板贴合良率不高，另一段的贴合势必将使良率再降，而目前产业上下游整合的商业模式亦为明朗。

    就以上讨论，在整个触控技术产业链上，可以看出，目前触控面板仍以小尺寸应用为主（尤其是2指触控），而投射电容式面板势将成为主流而快速取代电阻式方案。Demo不等于量产，目前多指应用解决方案，Demo者多但可量产者少，其间仍有相当大的距离。控制IC厂商本身的研发能量决定未来电子产品使用情境的发展。与控制IC厂商的合作关系攸关触控面板厂商的生存。虽困难度高，但垂直合作整合势在必行。