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超高温接触角测量仪PCB抄板及全套克隆案例

  该款高温接触角测量系统是骏驰PCB抄板科技有限公司通过反向技术研发而成的,它能够在极端条件下完成高质量的图像分析,由全自动光学液滴形状分析仪和工作温度可达1900℃的新型试管炉组成。全自动光学液滴形状分析系统的运行是基于视频的数字图像记录,软件的液滴图形分析得到接触角结果,并利用软件储存和播放。新型试管炉工作温度可达1900℃,可在氧化性或还原性气体中使用。

.  技术参数
  内置,光强度可调的单色光光源
  连续6.5倍放大变焦透镜
  1 个备用照明系统
  可视测量系统:内置CCD照相机
  软件适用于WINDOWS,95,98,ME,NT 4.0 and 2000
  测量范围: 0-180°
  仪器尺寸: 1200 x 250 x 270 mm (L x W x H)
  分辨率: 0.1°
  仪器重量: appr. 10 Kg
  最高温度: 1900°C
  持续工作温度: ?1600 °C
  工作管内部直径: 40 mm
  工作管内部长度: 600 mm
  加热长度: 300 mm
  热导体: Mo
  最大输出功率: 1.5 kW
  加热区域数: 1
  恒温的熔区长度: > 150 mm
  热电偶: Typ B (Pt/Pt/Rh)
  工作气体类型: 惰性气体,减少氧化
  窗户法兰采用防透气石英玻璃(依据DN50 ISO KF)
  氧含量少于0.1%
  真空可选
  可移动样品手柄可快速送入和移动样品
  电源: 32 A/230 V
  自动过程控制,可选8-16A/D数字转换
  可选件: 工作管内径为45mm
  所需要的最高温度选件
  主要特点
  测量比周围环境明亮的液滴
  测量温度超过1000?C的熔融态玻璃、金属或合金,
  测量需要惰性气体保护的样品
  测量需要在真空态下进行
  测量值或测量结果
  接触角与温度的变化函数
  接触角与熔渣寿命的变化函数
  熔渣直径与熔渣寿命的变化函数
  熔渣体积与熔渣寿命的变化函数
  接触角与熔渣体积的变化函数
  接触角与熔渣直径的变化函数
  熔渣体积与熔渣直径的变化函数
  骏驰PCB抄板科技有限公司自成立以来一直从事PCB抄板、芯片解密等反向技术研发,精湛的技术、丰富的经验,多年来为无数的客户解决了技术上的难题。同时我们还承接一切电子产品的仿制克隆及二次开发业务,欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈。