抄板案例 当前位置:首页 > 抄板案例 >

果实硬度计PCB抄板及IC解密技术案例实例

骏驰pcb抄板作为一家有实力的反向技术研究公司,长期从事pcb抄板,反向解析,芯片解密,样机仿制克隆、样机制作、样机调试等领域的工作,在医疗设备、机械设备、自动化设备、广电设备、通信设备、仪器仪表设备、环保设备、印刷设备、家电设备、交通设备等领域成功完成了众多项目,深得客户的一致好评。以下是骏驰pcb抄板成功案例。

 

用途:
      果实硬度计(又名水果硬度计),该系列分GY-1、GY-3三种型号,用以测量苹果、梨、草莓、葡萄的水果的硬度.它适用于果树科研部门,果品公司,果树农场,大专农业院校等单位,对培育良种,收获储存,出品运输和加工等对水果硬度的检测,从而判断水果的成熟程度。该仪器体积小,重量轻,直读式,携带方便,特别适用于现场测定,直接出结果。
 
原理:
果实硬度是指某水果单位面积(S)承受测力弹簧的压力(N),他们的比值定义为果实硬度(P).
P=N/S
P-被测水果硬度值 100000帕或(公斤/平方厘米)
N-测力弹簧压在果实面上的力 N牛顿或(公斤)
S-果实的受力面积 平方米或(平方厘米)
 
使用方法:
测量前:首先调零,转动表盘,指针与刻线2重合,然后用刀将水果削去1平方厘米左右的皮.
测量:右手握硬度计,使硬度计垂直于被测水果表面,在均匀力的作用下将压头压入水果内,此时指针开始旋转,当压到压头刻线时(压入10毫米)停止,此时指针指的刻度值即为所测的硬度值.
测量完毕后按动复位按钮,指针回到调零2处。

 

注:如您需对该设备仪器进行pcb抄板、芯片解密,ic解密与二次开发,请速与我们联系。我们将为您提供最优质的抄板服务及最合理最实惠价位。http://www.pcbstar.cn/