最新一代的MicroVector FPC紫外激光加工系统将推出(2)

　　
　　MicroVector设备，用大功率紫外激光加工挠性电路板，适合小批量和批量生产，正在引起积极的关注，在质量、价格、速度方面获得了市场认可；可以应用于挠性板生产中的多个领域，包括FPC 外型切割，轮廓切割，钻孔等等。其中，重要的应用之一是覆盖膜开窗口。
　　采用MicroVecotor系统实现激光成型，有以下特点：直接根据CAD 数据用激光切割，更方便快捷，可以大幅度缩短交货期；采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式，不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度；在电路板行业，紫外激光根据点阵数据钻微孔、盲孔应用比较广泛。而进行覆盖膜开窗口时，MicroVector设备采用矢量描述激光走行的路径，这较之点阵描述的路径会更为光滑、便于均匀一致地连续地施加激光能量；切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。解决了采用模具等机加工方式窗口附近冲型后的毛刺和溢胶，直接影响其后的镀层质量等问题。
　　挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的修改而导致覆盖膜窗口的变更，采用传统方法则需要重新更换或修改模具。而采用MicroVector系统，此问题却可以迎刃而解，因为只需要你将修改后的CAD数据导入MicroVector的软件系统就可以很轻松快捷的加工得到你想要开窗图形的覆盖膜，在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。
　　MicroVector设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制造技术的特征，可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。