台湾Q1印刷电路板(PCB)产值达1139亿元

　　工研院IEK与台湾印刷电路板协会(TPCA)，调查2011年第1季台湾印刷电路板(PCB)产业（包含海内外及在台设厂之外商公司）产值达到1139.6亿元，较2010年第4季下滑3.4%，属于产业景气循环的低点。
　　由于2010年全球景气正逐步复苏，带动终端电子产品需求增加，也逐步拉升台湾印刷电路板的产值。 有鉴于台湾印刷电路板产业在全球产业的重要性，工研院IEK与TPCA首次携手合作，共同调查、统计台湾印刷电路板产业规模（包含海内外及在台设厂之外商公司）。
　　这项调查显示，印刷电路板产品类别分布，以生产金额比重分布，位于台湾的工厂主要生产传统硬板占34.5%；IC载板占32.%的比重。 台商位于大陆的工厂主要生产传统硬板占71.1%；软板占15%的比重。
　　这项调查显示，从台商工厂的生产区域分析，在产品应用的金额比重中，主要以生产半导体（IC载板）、卡板等其他应用类型占最大比重为32.2%，主要是受惠到国内半导体产业产量增加，提高了对于IC载板的需求增加。 排名第2为通讯产品为25.5%的比重。 而大陆的生产工厂，最主要为生产电脑相关之产品，比重为36.2%；其次为通讯产品为29.3%的比重。
　　在日本地震后造成电子零组件断链的因素影响终端电子产品的出货时程，加上第2季仍为新供应商处认证期间尚未能弥补缺口的影响，产业界仍存在诸多不确定变数，故预估2011年第2季台湾电路板产业海内外规模将持平或微幅下降。