从哪些方面对PCB进行评估

　　对于研发人员来说，如何将最新的先进技术集成到产品中，让先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，有许多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的，但这依赖于前期工作的完成情况。多数时候，越是到产品设计的后期越容易发现问题，更为痛苦的是要针对发现的问题进行更改。然而，尽管许多人都清楚这个经验法则，但实际情况却是另外一个场景，即许多公司都清楚拥有一个高集成度的设计软件是重要的，但这个想法却往往折衷于高昂的价格。本文将要阐述PCB设计所面临的挑战，以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时该考虑哪些因素。

　    下面是PCB设计者务必考虑并将影响其决定的几点因素：

　　1.产品功能

　　a.覆盖基本要求的基本功能，包括：

　　i.原理图与PCB布局之间的交互

　　ii.自动扇出布线、推拉等布线功能，以及基于设计规则约束的布线能力

　　iii.精确的DRC校验器

　　b.当公司从事一个更为复杂的设计时升级产品功能的能力

　　i.HDI(高密度互连)接口

　　ii.灵活设计

　　iii.嵌入无源元件

　　iv.射频(RF)设计

　　v.自动脚本生成

　　vi.拓扑布局布线

　　vii.可制造性(DFF)、可测试性(DFT)、可生产性(DFM)等

　　c.附加产品能执行模拟仿真、数字仿真、模数混合信号仿真、高速信号仿真以及RF仿真

　　d.具备一个易于创建和管理的中央元件库

　    2.一个技术上位于业界领导层中并较其他厂商倾注了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的时间内设计出具有最大功效和具有领先技术的产品

　    3.价格应该是上述因素中最为次要的考虑因素，需要更多关注的是投资回报率!

　　PCB评估需考虑许多因素。设计者要寻找的开发工具的类型依赖于他们所从事的设计工作的复杂性。由于系统正趋于越来越复杂，物理走线和电气元件布放的控制已经发展到很广泛的地步，以至于必须为设计过程中的关键路径设定约束条件。但是，过多的设计约束却束缚了设计的灵活性。设计者们务必很好的理解他们的设计及其规则，如此这般他们才清楚要在什么时候使用这些规则。

　　评估期间，设计者必须问自己：对他们而言，什么标准是至关重要的?

　　让我们看看一些迫使设计者重新审视其现有开发工具功能并开始订购一些新功能的趋势：

　　1.HDI

　　半导体复杂性和逻辑门总量的增加已要求集成电路具有更多的管脚及更精细的引脚间距。在一个引脚间距为1mm的BGA器件上设计2000以上的管脚在当今已是很平常的事情，更不要说在引脚间距为0.65mm的器件上布置296个管脚了。越来越快的上升时间和信号完整性(SI)的需要，要求有更多数量的电源和接地管脚，故需要占用多层板中更多的层，因而驱动了对微过孔的高密度互联(HDI)技术的需要。