板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有两个分歧错误称的基准点。
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5.7.2 基准点中央距板边大于 5mm，并有金属圈保护
a. 外形：基准点的优选外形为实心圆。
b. 大小：基准点的优选尺寸为直径 40mil±1mil。
c. 材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基
准点下面敷设大的铜箔。
5.7.3 基准点焊盘、阻焊设置准确（图 14）
阻焊开窗：阻焊外形为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在 80mil 直径
基准点 金属保护圈
FR--4 基准点 阻焊
铜箔
D1 d1 d D
D1=110mil D=80mil 无阻焊区
D1=90mil d=40mil
图 14
的边沿处要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：外径 110mil，内径为
90mil，线宽为 10mil。因为空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准
点内层铺铜以增加识别对比度。
铝基板、厚铜箔（铜箔厚度≧30Z）基准点有所不同，如图 15 所示。基准点的设置为：
直径为 80mil 的铜箔上，开直径为 40mil 的阻焊窗。
图 15
5.7.4 基准点范围内无其它走线及丝印